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新型半導体回路開発プロジェクトにおける研究開発業務です。
米国大学研究機関との共同研究を通じて、国際的な場で活躍ができます。
【必須項目】
・海外の研究機関との共同研究に必要な英語コミュニケーション、
プレゼンテーション能力
・マイクロアーキテクチャ、ASIC、またはCAD等の知識
・ロジックまたはメモリの半導体回路設計の経験(プロセス・製造技術は対象外)
・アセンブラ、C言語の知識
・筆頭者での英文論文投稿、
または筆頭者での国際会議(査読あり)発表を1,2件以上の経験
・半導体の先物研究への意欲
・大学院修了以上(第二新卒可)
【希望条件】
・研究開発部門での職務経験(ポスドク含む)が望ましい
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